景气度温和回暖,PCB王者归来

2019-09-10 18:34 | 来源:未知

景气度温和回暖,PCB王者归来

8月份以来行业温和回暖,在18年下半年板块企业业绩基数较低情况下19年下半年相关标的业绩增速望回升,叠加5G订单扩散效应的驱动市场近期迎来一轮估值提升行情。
招商证券电子行业首席分析师鄢凡在进门财经路演时表示,继续坚定看好卡位5G景气主线企业业绩持续超预期潜力,和具备精细化管理属性企业长期成长价值。
2019年8月,SW印制电路板块上涨15.4%,在各电子细分板块中排名第1,跑赢SW电子板块11个pct,跑赢沪深300指数15.3个pct。
近一月PCB板块的上涨主要是受到通信PCB产业链整体需求景气驱动,市场给与中报及后续季度预期业绩增长快、5G订单有增量导入的标的更高估值,整体带来PCB板块的业绩和估值双击行情。
8月下旬沪电发布中报,指引前三季度净利润8-9亿,再超市场预期,进一步助推板块上涨。
景气度温和回暖,PCB王者归来
景气度温和回暖,PCB王者归来
今年以来,SW印制电路板块上涨90.0%,在各电子细分板块中排名第2,跑赢SW电子板块39.7个pct,跑赢沪深300指数62个pct。
PCB板块年初的上涨逻辑主要是前期下跌之后跟随大盘的反弹。2018年下半年以来下游需求加速萎缩,相关个股业绩承压,估值下调到低位,此后前期过度悲观预期修复,叠加流动性改善、政策面刺激、春节后库存回补、各项新技术和主题趋势预期等带来整体市场的反弹,进而带动PCB板块上涨。
4月份开始2000亿事件加剧,新一轮征税压力下市场对需求端回暖的预期再次悲观,且2019年上半年以来行业总体景气度始终处于低位徘徊的阶段,华为事件也带来市场对5G进度的担忧,PCB板块股价迎来回调。
6月底以来随着以沪电、生益为代表的5G产业链个股中报业绩超市场乐观预期,以及行业回暖预期的升温,5G产业链PCB个股快速上涨,也一定程度带动板块整体上涨。
进入中报披露季后,受到通信PCB产业链整体需求景气驱动,市场给与中报及后续季度预期业绩增长快的、5G订单有增量导入的标的更高估值,除了沪电深南等龙头领涨之外,行情开始向崇达、景旺等二线标的扩散,整体带来PCB板块的业绩和估值双击行情。
8月下旬沪电发布中报,指引前三季度净利润8-9亿,再超市场预期,进一步助推板块上涨。
估值来看,目前板块的估值处于历史高位。
国内个股来看,8月份博敏电子、沪电股份、生益科技涨幅较大;正业科技、诺德股份、
中国巨石跌幅较大。
PCB板块股价内在驱动因素主要是行业景气度和核心客户下单节奏所带来的对个股的业绩预期变化,此外,外部因素如2000亿事件等短期也会影响市场交易行为,长期也对行业需求产生深远影响。
5G基础设施建设及后续的配套应用落地,是PCB行业未来主要的需求增长点之一,为满足更高的通信需求,CCL需要向高频高速方向发展。
而升级过程中对树脂配方、铜箔粗糙度、增强材料损耗等提出更高要求,其中生益科技等率先掌握该等核心技术、并实现客户端变现的企业具有卡位优势,由于该等材料需求增长块,技术壁垒高,对相关厂商能贡献一定的利润弹性。
PCB中报方面,上半年产业链整体处在周期探底过程,上游设备和材料、CCL制造端的价格和需求压力大于下游的PCB制造,体现在利润率等财务指标增速放缓或下滑程度大于下游的PCB制造。
虽然行业整体景气度探底,但认为通信PCB产业链公司中报业绩高增长并指引三季度继续超预期,我们认为这一趋势可以延续,且行业整体下半年有望温和回暖。
1、高速与射频基材技术方向
5G会成为下一个通信产业发展的发动机,2019年是中国5G的元年,一线城市已经建设了十几万个站点,明年的数量大概是今年的3-4倍。5G也会带动很多其他产业的发展,整个2000亿事件大环境下,中国经济需要热点来拉动。
景气度温和回暖,PCB王者归来
景气度温和回暖,PCB王者归来
关于高速电路的技术发展趋势,行业大概用了13年的时间,把传输速率从5Gbps提高到了20Gbps,56Gbps目前还在导入阶段。
目前只要传输速率有提升,对材料的要求都会大幅提升,包括材料损耗和介电常数的改变,以及高多层可靠性和复杂工艺的改变,对性能都会有很大的影响。
目前行业量产是到20Gbps这个级别,56G还没开始商用,112G材料还没做出来,因为这里有瓶颈,如增强材料玻纤布,这个56G以上用的Low-Dk布全行业的供应是非常紧张的,前面的20G之前几个级别已经做的非常成熟了。
高速材料发展的总体趋势来看,多连接、大数据、快速率、低时延每一项都会对设备和材料提出更高的要求。比如从NRZ到PAM4的转变,对材料其实也挑战不小,损耗、严苛的厚度公差控制、更低粗糙度的铜箔、降低玻纤布编制效应等。
例如降低串扰效应(X-talk),前几年通过背钻的方式解决,现在可能会通过一些工艺优化的手段去解决,都会跟材料相关。
关于生益科技在高速、高频领域的布局进展,目前来看已经达到了国际主流水平。
高速方面,目前进展分为MassProduct(量产)和NextGeneration(正在试验)的。其中用于25Gbps高速电路的材料已可量产,且性能在业内口碑良好。用于56Gbps高速电路的有两个型号,技术迭代路线类似松下的M7和M8。而LL等级和ML等级的系列产品发货量已经较多。
高频方面,生益科技是整个行业唯一拥有热固性和热塑性全套材料体系的企业。
热塑性体系,生益PTFE系列已经实现量产,目前向市场供应最多的型号是介电常数3.0的4G天线材料;另外毫米波等级的用于77GHz汽车雷达的产品也已成熟;还有未来是主力做功放的高导热材料。
热固性体系,生益供应量大的型号是下一代5GmassiveMIMO天线的理想材料。另外还有配套使用的高频多层粘结材料。
2、PCB板块中报解读
选取PCB产业链公司一共33家,31家A股上市,2家港股上市(安捷利实业、建滔积层板)。从数据可以看出,2019H1归母净利润增速超过50%的企业,PCB制造端有7家,上游仅设备端有1家。
如果剔除并购、低基数等因素,实际上仅通信PCB赛道相关企业业绩增长较快。板块整体景气度处于低位,且上游的下滑力度大于下游。
焦点公司来看,沪电、深南延续了高成长,且下半年有望持续超预期;生益科技实现了淡季覆铜板业务的反转,整体业绩下半年望明显加速。
景旺、崇达等受下游需求抑制影响上半年业绩增速较为平稳,下半年亦有望加速;弘信、兴森等延续了利润率改善趋势;大族受下游需求抑制和同行价格竞争影响较大;华正等亦有望持续稳定成长。
1)营收和净利润
2019年上半年,PCB制造板块实现营收419亿元,同比+18%;CCL制造板块实现营收167亿元,同比-11%;设备和原材料板块营收66.9亿元,同比-5%。
归母净利方面,PCB制造板块实现归母净利31.2亿元,同比+29%;CCL制造板块实现归母净利18.7亿元,同比-26%;设备和原材料板块实现归母净利5.1亿元,同比-59%。